型式 |
TSD-100 |
性能 |
測試槽 |
高溫曝露溫度範圍 |
+60℃ ~ +200℃ |
低溫暴露溫度範圍 |
-65℃ ~ 0℃ |
高溫槽 |
預熱溫度上限 |
+205℃ |
溫度上升時間 |
常溫~+200℃ 90分鐘內 |
低溫槽 |
預冷溫度下限 |
-77℃ |
溫度下降時間 |
常溫~-77℃ 90分鐘內 |
溫度復歸性能 |
復歸條件 |
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2 槽
高溫曝露:+150℃,30分鐘
低溫曝露:-65℃,30分鐘
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監測位置 :回風口
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測試物 :塑料成型IC 10公斤
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溫度.復歸時間 |
(測試物IC溫度)15分鐘內 |
槽內尺寸(W×H×D) |
710×345×410mm |
外觀尺寸(W×H×D) |
1100×1885×1965mm |
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