型式 |
TSB-21 |
TSB-51 |
性能 |
測試槽 |
高溫曝露溫度範圍 |
+70~+200℃ |
+70~+200℃ |
低溫暴露溫度範圍 |
-65℃ ~ 0℃ |
-65~0℃ |
高溫槽 |
預熱溫度上限 |
200℃ |
200℃ |
溫度上升時間 |
常溫至+150℃90分以內 |
常溫至+150℃90分以內 |
低溫槽 |
預冷溫度下限 |
-65℃ |
-65℃ |
溫度下降時間 |
常溫至-65℃120分以內 |
常溫至-65℃90分以內 |
溫度復歸性能 |
復歸條件 |
+10
高溫槽曝露:+150 ℃ 5分鐘
+0
+10
低溫槽曝露:-65 ℃ 5分鐘
+0 |
溫度.復歸時間 |
塑化成型IC 1.0公斤 |
塑化成型IC 2.0公斤 |
測試移動時間 |
10秒內 |
測試籃尺寸(W×H×D) |
120×150×120mm |
150×150×200mm |
槽內尺寸(W×H×D) |
260×350×440mm |
290×350×520mm |
外觀尺寸(W×H×D) |
1140×1785×1240mm |
1200×1785×1320mm |
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